Stereolithography / Digital Light Processing
Táto technológia vytvrdzuje živice pôsobením UV svetla. Veľmi jemný povrch dielov a široké portfólio rôznych materiálov od dentálnych, cez prototypové až po technické umožňuje jej využitie v rôznych odvetviach.
Technológia SLA / DLP
| Technológia | LFS (Low Force Stereolithography) |
| Tlačový objem | 335 × 200 × 300 mm |
| Výška vrstvy | 25–300 µm (tiež podľa zvoleného materiálu) |
| Priemer vytvrdzovacieho bodu | 85 µm |
| Laser (výkon) | 2× 250 mW |
| Laser (vlnová dĺžka) | 405 nm |
| Zásobník(y) živice | 2× |
| Technológia | LFS (Low Force Stereolithography) |
| Tlačový objem | 580 x 580 x 380 mm |
| Výška vrstvy | 0.05 mm - 0.15 mm |
| Technológia | LFS (Low Force Stereolithography) |
| Tlačový objem | 780 x 780 x 480 mm |
| Výška vrstvy | 0.05 mm - 0.15 mm |
Výhody SLA/DLP tlače
- Nízka drsnosť povrchu
- Vysoká detailnosť vďaka rozlíšeniu strojov
- Vhodná na funkčné alebo medicínske aplikácie
Materiály pre technológiu SLA/DLP
Technické listy Formlabs
Formlabs RIGID10K
Formlabs High Tem živica
Flexibilná živica Formlabs - Elastic 50A
Ostatné materiály od Formlabs na objednávku
Technické listy SLA-ZT600 a SLA-ZT800
Jedná sa o priemyselné živice (reaktoplasty) vyrábané na veľkorozmerných strojoch do maximálneho rozmeru 600 alebo 800 mm. V ponuke sú rôzne farby, ako čierna, karbónová sivá, biela alebo transparetná. High temp živica disponuje teplotnou odolnosťou do 80°C (HDT @0,45 MPa). Detailnejšie informácie nájdete uvedené priamo v technických listoch.
Živica technická čierna 800
Živica technická biela HT 800 (High - temp)
Overenie vyrobiteľnosti
Posúdenie vyrobiteľnosti a vypracovanie ponuky začína zaslaním 3D modelu vo formáte STEP, STP, STL, OBJ alebo 3MF. Ak nemáte vlastný 3D model, vieme Vám pomôcť s vytvorením 3D modelu podľa Vašich špecifikácií zaslaním fotografie, výkresu alebo náčrtu.
Zaujalo Vás naša ponuka? Kontaktujte nás.
Dopyty prosíme zadávajte priamo cez formulár nezáväzného dopytu.
Budeme lepšie vedieť pripraviť ponuku pre Vás na základe konkrétnych požiadaviek.